* 单面板工艺生产流程图
下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→检验入库→出货管理
* 双面板喷锡板工艺生产流程图
下料磨边→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀锡、蚀刻退锡→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→喷锡→外形加工→测试→检验→入库→出货管理
* 双面板镀镍金工艺生产流程图
下料磨边→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀镍、金去膜蚀刻→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库→出货管理
* 多层板喷锡板工艺生产流程图
下料磨边→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→电铜加厚→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→喷锡→外形加工→测试→检验→入库→出货管理
* 多层板镀镍金工艺生产流程图
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀金、去膜蚀刻→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库→出货管理
* 多层板沉镍金板工艺生产流程图
下料磨边→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀锡、蚀刻退锡→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库→出货管理
PCB板特性 | PCB板参数指标 |
生产PCB板能力 | 20000平方米/月 |
PCB板层数 | 1-24层 |
PCB板最大拼板尺寸 | 450mm*660mm |
PCB板材料 | FR4,CEM-1 ,CEM-3 ,High-TG(TG>170 ℃ ) |
PCB板底铜厚度 | 1/3oz-6oz |
PCB板阻抗控制 | +/-8% |
PCB板厚度 | 最小0.2mm,最厚4.0mm |
PCB板最薄的覆铜箔板 | 0.0875 mm |
PCB板盲埋孔 | 可以制作 |
PCB板最小孔径 | 激光钻孔0.1mm; 机械钻孔0.2mm |
PCB板内层蚀刻 |
最小线距 0.0625mm 线宽公差+/-8% 最小板厚度0.0625mm |
PCB板电镀孔 |
最小孔 0.15mm 最大纵横比12:1 |
PCB板微通孔 |
最小孔0.075mm 最大纵横比1:1 |
PCB板外层蚀刻 |
最小线宽/线距0.05mm 线宽公差±0.01mm |
PCB板绿油桥 | 0.075mm |
PCB板镀金 | 最厚100u″ |
PCB板压合 |
公差8% 板弯/板曲0.5% |
PCB板表面处理方式与工艺 |
喷锡(有铅和无铅)、镀金、沉金、 抗氧化、金手指、蓝胶、碳油 |
PCB板通/短路测试 | 飞针测试,积架测试 |
PCB板生产周期 | 样品:最快12小时 批量:双面四层:3-10天,六-八层:8-30天 |
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